簡介

機械工程學系成立於民國六十六年,原名生產工程系,成立之初以培植生產、製造工程師為目的,後鑑於國內工業水準的不斷提昇,為因應未來發展之趨勢,乃於民國六十八年更名為機械工程學系,使發展的方面不再侷限於製造一隅,更能充份配合工程人才訓練的需要。目前學生人數大學部超過600人,加上碩士班及博士班學生,總數超過1200人,為全校最大之系。為配合國內外科技發展趨勢及工業界人才之需求,機械系於九十一學年度大學部分流為設計與分析組、先進材料與精密製造組、光機電工程組等三組進行分組招生,而研究所除原有之固力與設計組、材料與製造組、熱流組、系統工程組外,另新成立光機電碩/博士班、能源工程所招收碩士班及博士班學生。



教學特色

A.   採一系多所之規劃,教學與研究涵蓋傳統產業、高科技產業及未來新興科技所需之專業領域。

B.   落實工程教育認證各項規範之要求,持續提升本系教學品質,以培育符合國家、社會發展所需之人才。

C.   依專業領域,實施課程地圖,以六大專業領域,引導學生選課方向,以培育學生專業能力。

D.   推動Capstone與實作課程。

E.   提供五年雙學位及與日本、法國多所學校之雙聯學位,延攬優秀學生。

E.   持續深耕「半導體光電產業先進設備人才培育教學資源中心」與「儲能科技人才培育教學資源中心」,推動相關學程與特色實驗室,強化產學平台

研究發展

大型研究計劃

● 聚光型太陽能熱電共生技術開發及人才培育計畫

公共空間舒適環境與節能系統整合

台灣產業節能科技之發展規劃

冷凍空調用板式熱交換器開發

高性能太陽光電追日技術開發

永續淨煤整合系統關鍵技術開發

能源國家型人才培育自由導向整合型計畫-節能減碳的社會性挑戰

kw級燃料電池發電製冷複合系統技術開發

藍寶石晶體生長模擬技術

光機電控衛星系統與酬載儀器之研發

數位直接成像曝光機計畫

半導體與光電產業設備研發

提升國內半導體設備之關鍵零組件設計與製程自製能力

減少對國外設備商依賴

提升本土設備自製率,降低設備成本

達到國內自主設備研發技術之目標

培育半導體光電產業設備設計尖端人才

全國惟一以產業先進設備開發為研發主軸之機械系所

校內分機:34300  專線號碼:886-3-426-7300  傳真號碼:886-3-425-4501  E-mail Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

 版權所有 © 2012 國立中央大學工學院 院址:(32001) 桃園市中壢區中大路300號‧工程五館│電話:03-422-7151#34000│專線:03-4250476│傳真:03-422-6315    隱私權聲明